Bilim

PCB sanoatida erimaydigan anodni qo'llash

Jul 29, 2023 Xabar QOLDIRISH

Bosilgan elektron platalar

 

Bosilgan elektron platalar

Elektron komponentlarni qo'llab-quvvatlash sifatida u elektron mahsulotlarning asosiy komponentidir. PCB sanoatida ko'p yillik rivojlanishdan so'ng, uning yuqori aniqlikdagi, ko'p qatlamli va kichik diafragma tendentsiyalari ko'r teshiklarni to'ldirish va teshiklarni to'ldirish uchun elektrokaplama mis jarayonini talab qiladi, bu esa misni elektrokaplama uskunalari va jarayonlariga yuqori talablarni qo'yadi. . . Bosilgan elektron platalarni qayta ishlashda titanium anodli mahsulotlardan foydalanish kerak bo'lgan bir nechta jihatlar mavjud:

 

1. Vertikal uzluksiz DC mis qoplama

2. Teskari pulsli mis qoplamasi (kislorod evolyutsiyasi pulsi/gorizontal chiziq kislorodsiz evolyutsiya pulsi)

3. Oltin bilan qoplangan elektron plata

4. Yarimo'tkazgichli elektron qoplama - oltin, kumush, palladiy plyus qotishma va boshqalar.

 

taraqqiyot va yangilash

 

Melting copper process

 

Mahsulot rentabelligi, xarajatlarni kamaytirish, avtomatlashtirish talablari va yuqori ishlab chiqarish samaradorligiga asoslangan bosilgan elektron platalar texnologiyasining uzluksiz rivojlanishi bilan bosilgan elektron platalar ham dastlabki mis eritish jarayonidan vertikal qoplama uchun erimaydigan anod jarayoniga qadar yaxshilandi.

Ushbu o'zgarish impulsli elektr ta'minotini joriy etish va mis sharlarni anod sifatida ishlatishning og'riqli nuqtasiga asoslangan texnik yangilanishdir.

 

Elektrolitik mis folga

 


PCB ishlab chiqarish jarayonini takomillashtirish jarayonida titanium anodli mahsulotlardan foydalanish bilan bir qatorda, PCB ning asosiy asosiy materiali bo'lgan mis folga ham ko'p miqdorda titanium anodli mahsulotlarni talab qiladi.

 

Elektrolitik mis folga ishlab chiqarish jarayonida xomashyo sifatida elektrolitik mis bilan bir xil tozalikka ega bo'lgan elektrolitik mis yoki sim chiqindilari mis sulfat eritmasini tayyorlash uchun sulfat kislotada eritiladi. Metall rolik katod bo'lib, metall mis elektrolitik reaktsiya orqali katod rolikining yuzasiga doimiy ravishda elektrolitik tarzda yotqiziladi va bir vaqtning o'zida katod rulosidan tozalanadi. Katod roligidan tozalangan oxirgi tomon (porloq tomoni) laminat yoki bosilgan elektron plataning yuzasida ko'rinadigan tomondir; teskari tomon (mat tomoni) bir qator sirt ishlov berishni talab qiladi va bosilgan elektron platada qatronlar bilan bog'langan tomon, bu tenglikni asosiy xom ashyosidir.

Electrolytic copper foil

 

Kanalizatsiya va oqava suvlarni tozalash

 

Sewage and Wastewater Treatment

 

Ishlab chiqarish liniyasining orqa qismida bosilgan elektron platalarning chiqindi suvlari sanoat kanalizatsiyasini tozalash va misni qayta ishlash eritmasini qayta ishlash uchun titan anodli mahsulotlardan ham foydalanadi.

 

 

So'rov yuborish